随着5G、NB-IoT、RedCap等新一代通信技术的不断发展，模组产业迎来了前所未有的发展机遇。根据IoT Analytics的预测，全球物联网连接数将从2020年的117亿台增长至2025年的309亿台，模组市场规模将从2020年的120亿美元增长至2025年的300亿美元。
模组是将通信芯片、射频、存储、电源、功能接口等集成于电路板上的模块化组件，是实现物联网设备与外部网络连接的关键部件。模组的研发和生产需要深厚的技术积累和丰富的行业经验，因此模组产业集中度较高，头部厂商占据了较大的市场份额。
根据Counterpoint Research的统计，2022年全球模组市场份额排名前五的厂商分别为：
| 厂商 | 市场份额（%） |
|---|---|
| 移远通信 | 20.6 |
| 广和通 | 19.6 |
| 紫光展锐 | 16.4 |
| 日海智能 | 12.2 |
| 泰凌微 | 8.2 |
移远通信、广和通、紫光展锐等厂商在模组领域深耕多年，拥有丰富的技术积累和客户资源，在全球市场占据领先地位。
模组产业的发展趋势主要有以下两个方面：
- 技术对场景的赋能
随着新一代通信技术的不断发展，模组将能够赋能更多的场景。例如，5G、RedCap等技术可以为FWA、工业物联网、智慧城市等场景提供更高带宽、更低时延、更强可靠性的连接能力。
- AI与模组的融合
随着AI技术的不断发展，模组将与AI融合，实现更加智能的连接。例如，AI可以用于模组的智能调优、智能运维等，提升模组的性能和可靠性。
模组产业发展潜力巨大，但也面临着一些挑战，例如：
- 技术创新带来的成本压力
新一代通信技术的不断发展，需要模组厂商不断创新，但这也带来了成本压力。
- 标准化进程的挑战
模组产业涉及多个行业，标准化进程较为复杂，需要各方共同努力。
模组研发难点
模组是将通信芯片、射频、存储、电源、功能接口等集成于电路板上的模块化组件，是实现物联网设备与外部网络连接的关键部件。模组的研发难点主要体现在以下三个方面：
技术难度
模组涉及到信号处理、电子技术以及通信技术等专业领域，需要研发人员有极高的专业水准。他们需要深入理解多种通信技术标准和底层协议，充分掌握微操作系统、嵌入式软硬件和应用平台软件方面的知识。
以射频设计为例，平台芯片通常只完成基带功能。其它的射频电路，尤其是功率放大、滤波、电磁兼容、射频切换、天线调谐等，都需要模组厂商来开发。这些电路的设计难度非常大，需要大量的研发投入和经验积累。
标准化难度
模组应用于千行百业，涉及多个行业，标准化进程较为复杂。模组厂商需要积极参与标准化建设，才能确保模组产品能够满足不同行业的应用需求。
成本压力
模组研发需要投入大量的资金和人力，这对模组厂商的成本控制能力提出了较高的要求。
设备整机厂商的挑战
如果没有模组厂商提供的模组，设备整机厂商将直接基于芯片进行研发。这将面临以下挑战：
- 需要招聘更多的通信专业人才，深入理解和学习协议。
- 需要购买大量价格昂贵的仪器仪表和设备，搭建专业的实验环境。
- 需要花费大量的时间和精力，进行通信技术的测试和认证工作。
这些挑战将增加设备整机厂商的研发成本和周期，降低产品的竞争力。
模组行业正处于高速发展的阶段，未来将迎来更加广阔的发展空间。新技术的不断涌现，将为模组行业带来新的机遇和挑战。
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